本文僅針對利用現有設備，對自己已有的組件裝個機，并且討論通過DIY組建存儲服務器的可行性。

本期文章中您將看到：

• 本次裝機平臺介紹
• 對機箱內風道的討論
• 關于自建服務的磁盤系統選擇

1.本次搭建的平臺

這次的裝機圍繞著討論自建存儲服務器的可行性展開，那自然最主要的需求就是多裝硬盤。在不考慮服務器的情況下，現在市面上能找到的消費級機箱很少有多盤位的，很多全塔和中塔機箱的正面風扇的后側純純就是空著，什么套件和改裝件都沒有。這次入手的挑戰者H6就提供了硬盤改裝套件，能把這部分利用起來，加上原有的兩個3.5吋機械硬盤位，加起來共計九個3.5寸硬盤位。

除去下倉位的兩個機械硬盤位，上面提供了七個位置。當然硬盤支架是選配的，按需選購安裝即可。記得安裝前將供電與數據插口的蓋板取下，安裝好硬盤架后這個蓋板就不是很好取了。

這款機箱最高支持E-ATX規格的主板，前置三個120/140mm風扇位，支持機箱框架內外安裝，最高支持360規格的水冷；頂部三個120mm或兩個140mm風扇位，最高支持360規格的水冷；后置一個120/140mm風扇位。整體上屬于十分標準的中塔機箱結構，風道規格也是主流規格。

另外機箱還內置了可調節的顯卡支架，用以保護顯卡防止其彎曲變形。也可以選擇購買豎裝支架，將顯卡豎裝防止變形。

機箱的側透與背板都采取了磁吸式設計，在機箱靠后的部分各安裝了兩扇合頁，開關比磁吸+螺絲固定式的機箱更加輕松，而且整體的框架能夠更薄。不過取下鋼化玻璃和背板就比較費勁了，基本上都要打開到鈍角才能摘下，如果地方不夠的話，會影響裝機操作。

本次測試的處理器還是之前那顆AMD Ryzen9 3900X。不用多說，7nm制程，12核24線，64M三緩，CineBench R20的成績能夠達到7570pts。

主板自然也還是那塊ROG CROSSHAIR VIII HERO Wi-Fi，X570主板，雙PCIe直通插槽，雙PCIe4.0硬盤槽位+主動散熱。這個板子給我就一個感覺好吧，奢華！而且這款板子有8個SATA接口，如果想上SAS盤的話也可以通過PCIe插槽自行轉接。

除了支持Wi-Fi 6以外，有線網口還是2.5Gbps和千兆速率的各一個。還有一個Clear CMOS按鈕用于清零CMOS數據、一個BIOS FlashBack按鈕用于更新BIOS失敗后恢復。不過很可惜的是，只有一個Type-C接口，沒有其他顯示接口。

內存則是宏碁掠奪者Apollo 3600MHz 8G*2（C14）B-Die套裝，這套套條使用的是三星B-Die顆粒，而且在3600MHz下時序只有C14-15-15-35，之前也進行過對應的超頻測試，輕輕松松拉到4266MHz。對XMP2.0的支持使其超頻更簡單，另外對各家的燈效協議支持也很好。Predator還有新款內存條Vesta，同樣的B-Die顆粒和CL14的時序，外觀設計更加的扁平化，RGB燈光效果進一步提升，感興趣的可以了解一下。

固態則是選擇了希捷酷玩 520 1TB，作為一塊PCIe 4.0的NVMe固態，當時實際入手價格還是相當可以的，現在的價格那可更便宜了。對于追求游戲極（加）限（載）性（速）能（度）的用戶而言，算是性價比較高的4.0方案了。

3900X是PCIe 4.0總線，所以對應的實際測試成績還是很不錯的，順序讀寫能上到5000MB/s、4000MB/s，隨機讀寫能到60MB/s、200MB/s的水平。

為了滿足給這些硬盤供電的需求，還是得選購一塊能夠支持9+2個SATA供電接口的電源，這款鋼影ToughPower PF 850W正巧就有足夠數量的供電接口。

作為一款通過了80Plus白金認證的電源，官方宣稱這塊電源的在實際各段負載的實際轉化率會比白金認證的門檻更高。依托內建的溫控裝置可以開啟不同的散熱模式，在負載低于30%的情況下，風扇會停止工作，降低系統噪音。

當然，為了保證整體的散熱能力，PF1還在機身兩側設計了開孔，能夠保證電源的進出風量更大，能夠更有效的導出熱量。

考慮到R9 3900X是一顆TDP足有105W的處理器，而且考慮到之后裝滿硬盤的風道問題，我們選擇斗龍360這款一體式水冷，并將其安裝在了機箱頂部向上排風。三把120mm規格的風扇加上冷排的高密度鰭片，使這款一體式水冷有著更大的散熱面積和更強的散熱性能。

斗龍360采用了純銅底板，內部進行了微流道設計，同時借助薄型泵加速水冷液的接觸面積與循環速度，能夠更高效地將處理的熱量導出。

在這個360規格散熱器的冷排上，做到了13組密集波紋狀鰭片，增加了更多的散熱面積，能夠更有效地將水冷液的熱量散發出去。

水冷上下水管設計了多層保護，在保證強度的同時也足夠柔韌。散熱器的風扇到手就是安裝好的，所以冷排的上下水口也是定在遠端。這樣的布置會導致最上面的一個硬盤位無法使用。想要避免冷管干涉硬盤位的話，需要將冷排調轉一個方向，為了滿足實際裝機需求，這幾把風扇也要重新拆裝，調整供電線與ARGB控制線的出線位置。

2.關于走線與設備對風道的影響

機箱內部的風道構建受兩方面影響，一個是其本身的設計：風扇和冷排的預留位，前后開孔的面積這些；另一個是裝機完成后，其間的設備與線纜有沒有阻擋原有的風道，溫度的變化會不會影響出風效率。所有線纜亂糟糟，直接把原有的風道擋瓷實了，散熱自然不會好。這也能解釋現在的所有機箱的背板走線空間越留越大，就是為了把所有線一股腦全拉到這里，就不會對機箱的原有風道造成影響了。

3.磁盤應該選擇何種RAID類型

RAID磁盤陣列（ Redundant Array of Independent Disks ）即獨立磁盤冗余陣列，通過把多個獨立磁盤組成一個兼容大容量、高性能磁盤系統，能夠有效地提高數據可靠性、傳輸性能和I/O吞吐能力。在某塊磁盤發生問題時，冗余配置的部分會自動介入并開始工作，避免停機和磁盤系統的損壞。常見RAID模式有JBOD、RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID6、RAID10。 各種模式的區別如下：

JBOD

該解決方案通過將至少兩個硬盤組合來創建存儲池。JBOD 存儲池不提供數據冗余。JBOD 存儲池的可用容量等于存儲池中所包含的所有硬盤的總容量。JBOD 支持組合不同大小的硬盤。

RAID 0

RAID 0 將兩個或多個硬盤組合以提高性能和容量，但沒有容錯能力。單個硬盤故障將導致陣列上的所有數據丟失。RAID 0 適用于需要高性價比的非關鍵系統。

RAID 1

RAID 1 通常采用兩個硬盤實現。對硬盤上的數據進行鏡像，以在發生硬盤故障時提供容錯能力。讀取性能提高，而寫入性能將與單個硬盤類似?？梢猿惺軉蝹€硬盤故障而不會造成數據丟失。當容錯至關重要，而空間和性能不是關鍵要求時，通常采用 RAID 1。

RAID 5

RAID 5 提供容錯能力并提高了讀取性能。需要至少三個硬盤。RAID 5 可以承受單個硬盤的丟失。如果硬盤發生故障，則會從剩余硬盤上的條帶化奇偶校驗中重建故障硬盤中的數據。因此，當 RAID 5 陣列處于降級狀態時，讀寫性能都會受到嚴重影響。當空間和成本比性能更重要時，RAID 5 是理想的選擇。

RAID 6

RAID 6 與 RAID 5 類似，不同之處在于 RAID 6 提供了另一層條帶化并可以承受兩個硬盤故障。需要至少四個硬盤。由于這一額外的容錯能力，RAID 6 的性能低于 RAID 5。當空間和成本很重要并且需要承受多個硬盤故障時，RAID 6 更具吸引力。

RAID 10

RAID 10 結合了 RAID 1 和 RAID 0 的優點。讀取和寫入性能提高，但只有總空間的一半可用于數據存儲。需要四個或更多硬盤，因此成本相對較高，但在提供容錯功能的同時，性能也很高。實際上，RAID 10 可以承受多個硬盤故障 - 前提是這些故障不在同一子組中。RAID 10 非常適合具有高輸入/輸出要求的應用，例如數據庫服務器。

• 自建存儲服務器僅適用與少數場景，而且有不低的門檻
• 使用消費級電源要注意SATA供電接口數量
• 任何機箱裝滿硬盤后，整體的散熱壓力都會很大，除了環境溫度之外，機箱自身的風道影響最大

5.寫在最后

文中使用的組件均為筆者庫存，保留了后期添加硬盤的余量。如果想要更低成本地組件一臺類似的存儲服務器，可以考慮去找一些EATX的服務器主板，做好散熱即可。

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